Resumen

La dinmica del flujo de nanofluido entre dos placas colocadas en paralelo es de gran inters debido a sus numerosas aplicaciones en diferentes industrias. Teniendo en cuenta la importancia de dicho flujo, se lleva a cabo una investigacin de la transferencia de calor en el nanofluido Cu-HO entre placas giratorias paralelas. Para obtener resultados ms significativos del estudio, se incorporan los efectos de compresin sobre las placas que son conductoras de electricidad. A continuacin, se trata analticamente el modelo de flujo no dimensional (VPM) y se esbozan los resultados en funcin de los parmetros de flujo preeminentes. La notable transferencia de calor en el nanofluido se observa frente a los nmeros de Eckert y Prandtl, mientras que las fuerzas de Lorentz se oponen a la temperatura del fluido. Adems, las tensiones de cizalladura en las paredes disminuyen y la tasa de transferencia de calor local aumenta debido al incremento de los parmetros de flujo. Por ltimo, para validar el estudio, se realiza una comparacin con la literatura cientfica disponible y se observa que los resultados presentados coinciden con ellos.

• Materias:Algoritmos (Matemáticas) Algebra Ingeniería Lógica matemática Matemáticas
• Subjects:Agorithms (Math) Algebra Engineering Mathematical logic mathematics
• Palabras claves:Flujo de nanofluido; transferencia de calor; nanofluido Cu-HO; placas giratorias paralelas; efectos de compresión; modelo de flujo no dimensional.
• Keywords:nanofluid flow; heat transfer; Cu-HO nanofluid; parallel rotating plates; squeezing effects; nondimensional flow model