Resumen

La fotónica del silicio es considerada una tecnología clave y prometedora para las futuras aplicaciones debido a bajo costo, alta densidad de integración, alto índice de refracción del silicio y la compatibilidad con los procesos actuales de fabricación de semiconductores. Existen dos categorías de acoplamiento óptico de fibra a chip: el acoplamiento fuera de plano y el acoplamiento en el plano. En este artículo los autores centran su investigación en los acopladores de borde en los circuitos integrados fotónicos de silicio, mecanismos de funcionamiento y principios de diseño. Además, se expone una revisión del piloto de acopladores de borde según las diferentes configuraciones estructurales del dispositivo lo cual permite identificar la viabilidad de fabricación y las aplicaciones.

• Materias:Circuitos integrados Biofotónica Sensores de fibra óptica Silicio
• Subjects:Integrated circuits Biophotonics Fiber optic sensors Silicon
• Palabras claves:Fotónica de silicio; Interconexiones ópticas; Acoplamiento de fibra a chip; Acopladores de borde; Conicidad inversa
• Keywords:Silicon photonics; Optical interconnects; Fiber-to-chip coupling; Edge couplers; Inverse taper