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Thinning and Weighting of Planar/Conformal Arrays Considering Mutual Coupling EffectsAdelgazamiento y ponderación de matrices planas/conformes teniendo en cuenta los efectos de acoplamiento mutuo

Resumen

Basado en una técnica mejorada de patrón de elementos activos (AEP), en este trabajo se propone un nuevo método eficaz para la supresión de lóbulos laterales teniendo en cuenta el acoplamiento mutuo (MC) en matrices planas y conformadas dispersas. Se presenta un proceso de adelgazamiento y ponderación que incluye el módulo de adelgazamiento, el módulo de optimización y el módulo de cálculo de campo lejano, y se destacan tres puntos clave, a saber, el modelado AEP modificado, el cálculo de campo lejano de los arrays planares y conformes adelgazados, y la estrategia de adelgazamiento modificada. Como algoritmo de optimización eficaz, se adopta el algoritmo de evolución diferencial (DEA) para conseguir un lóbulo lateral bajo. Se muestran varios ejemplos numéricos para validar la coherencia y eficacia del enfoque de síntesis propuesto. Con el primer uso de la técnica AEP para la síntesis de arrays dispersos, se estudian los arrays microstrip planares y conformados con el factor de llenado del array deseado para obtener el nivel de lóbulos laterales (SLL) esperado.

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