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Low-Temperature Sintering Bonding Using Silver Nanoparticle Paste for Electronics PackagingAdhesión por sinterización a baja temperatura mediante pasta de nanopartículas de plata para el embalaje de productos electrónicos

Resumen

Se prepararon nanopartículas (NPs) de Ag de unos 40 nm de diámetro recubiertas de una cubierta orgánica de 5-8 nm mediante reacción de reducción química. Las características térmicas de la pasta de nanopartículas de Ag (NP) se midieron mediante análisis termogravimétrico (TGA) y calorimetría diferencial de barrido (DSC). Los procesos de unión por sinterización a baja temperatura utilizando pasta de Ag NP se llevaron a cabo en el rango de temperaturas de 150-350°C durante 5 min bajo una presión de 3 MPa. Las microestructuras de la unión sinterizada y la morfología de la fractura se evaluaron mediante microscopía electrónica de barrido (SEM). La resistencia al cizallamiento se utilizó para evaluar la propiedad mecánica de la unión sinterizada. El ensayo TGA-DSC mostró que el contenido de Ag es aproximadamente del 95,5% en masa en la pasta de Ag NP. La resistencia media al cizallamiento de la unión fabricada a 250°C durante 5 minutos bajo una presión de 3 MPa fue de unos 28 MPa, lo que podría cumplir los requisitos de los envases electrónicos que trabajan a alta temperatura. La resistencia al cizallamiento de la unión aumentaba con el incremento de la temperatura de sinterización debido a que las NPs de Ag sinterizadas eran mucho más densas y a que se formaban enlaces metalúrgicos más completos en la unión.

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