Se prepararon nanopartículas (NPs) de Ag de unos 40 nm de diámetro recubiertas de una cubierta orgánica de 5-8 nm mediante reacción de reducción química. Las características térmicas de la pasta de nanopartículas de Ag (NP) se midieron mediante análisis termogravimétrico (TGA) y calorimetría diferencial de barrido (DSC). Los procesos de unión por sinterización a baja temperatura utilizando pasta de Ag NP se llevaron a cabo en el rango de temperaturas de 150-350°C durante 5 min bajo una presión de 3 MPa. Las microestructuras de la unión sinterizada y la morfología de la fractura se evaluaron mediante microscopía electrónica de barrido (SEM). La resistencia al cizallamiento se utilizó para evaluar la propiedad mecánica de la unión sinterizada. El ensayo TGA-DSC mostró que el contenido de Ag es aproximadamente del 95,5% en masa en la pasta de Ag NP. La resistencia media al cizallamiento de la unión fabricada a 250°C durante 5 minutos bajo una presión de 3 MPa fue de unos 28 MPa, lo que podría cumplir los requisitos de los envases electrónicos que trabajan a alta temperatura. La resistencia al cizallamiento de la unión aumentaba con el incremento de la temperatura de sinterización debido a que las NPs de Ag sinterizadas eran mucho más densas y a que se formaban enlaces metalúrgicos más completos en la unión.
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