Resumen

Se ha observado la aglomeración y la transformación del crecimiento fractal aleatorio en crecimiento dendrítico durante el recocido de la película delgada de Cu/Ti/Si. Los resultados experimentales muestran que la temperatura de recocido, el espesor de la película y el espesor del sustrato influyeron en la aglomeración y el crecimiento dendrítico. Se utiliza el espectro multifractal para caracterizar cuantitativamente la morfología superficial. Las formas de los espectros multifractales son de gancho hacia la izquierda. El valor de Δ α aumenta con el aumento de la temperatura de recocido, y Δ f aumenta de 500°C a 700°C, pero se reduce de 700°C a 800°C. Los patrones dendríticos con ramas simétricas se generan en las superficies cuando las películas delgadas se recocieron a 800°C.

• Materias:Análisis electroquímico Nanotecnología Nanopartículas Nanomateriales Nanosensores
• Subjects:Electrochemical analysis Nanotechnology Nanoparticles Nanomaterials Nanosensors
• Palabras claves:Crecimiento dendrítico, recocido de película fina, aumentos δ α, temperatura, espectro multifractal, patrones dendríticos, resultados experimentales, espesor de película, espectros multifractales, fractal aleatorio.
• Keywords:dendritic growth, thin film annealing, δ α increases, temperature, multifractal spectrum, dendritic patterns, experimental results, film thickness, multifractal spectra, random fractal