Resumen

En este artículo, se utilizan dos métodos inteligentes, que son los AG y PSO, para modelar el acoplamiento de ruido en un Circuito Integrado Tridimensional (3D-IC) basado en TSVs. Estas técnicas rara vez se utilizan en este tipo de estructuras. Permiten calcular todos los elementos del modelo de ruido, lo que ayuda a estimar la función de transferencia de ruido en el dominio de la frecuencia y el tiempo en sistemas 3D complicados. Los modelos de ruido incluyen TSVs, circuitos activos y sustrato, lo que los hace difíciles de modelar y estimar. De hecho, los enfoques propuestos basados en AG y PSO son robustos y poderosos. Para validar el método, se realizan comparaciones entre los resultados encontrados por AG, PSO, mediciones y el método 3D-TLM, que presenta una técnica analítica. Según los resultados de simulación y experimentales obtenidos, se encuentra que los métodos propuestos son válidos, eficientes, precisos y robustos.

• Materias:Anillos Modelos dinámicos Teoría de grupos Variedades de curvas Ecuación diferencial
• Subjects:Rings Dynamic models Group theory Varieties of curves Differential Equation
• Palabras claves:Métodos; Acoplamiento de ruido; 3D-IC; TSVs; GA; PSO
• Keywords:Methods; Noise coupling; 3D-IC; TSVs; GA; PSO