Resumen

El desarrollo de un sistema integrado 3D confiable depende en gran medida de la elección de los materiales de relleno utilizados en los vias a través de silicio (TSVs). Este artículo de investigación presenta los haces de nanotubos de carbono (CNT) como materiales de relleno prospectivos para TSVs y proporciona un análisis de la integridad de la señal para diferentes TSVs basados en haces de nanotubos de carbono de una sola (SWCNT), doble (DWCNT) y múltiple pared (MWCNT). Dependiendo de la configuración física de un par de TSVs, se emplea un modelo eléctrico equivalente para analizar las retardos en fase y fuera de fase. Se observa que, utilizando un haz de MWCNT (con número de capas = 10), los retardos en fase totales se reducen en un 96,86%, 92,33%, 78,35% y 32,72% en comparación con los haces de SWCNT, DWCNT, MWCNT de 4 capas y MWCNT de 8

• Materias:Dispositivo SOI Amplificador de ganancia Circuitos integrados Osciladores Interacciones de alto voltaje
• Subjects:SOI device Gain amplifier Integrated circuits Oscillators High-voltage interactions
• Palabras claves:Confiable; Sistema integrado en 3D; Materiales de relleno; Haces de nanotubos de carbono; Integridad de la señal; Nanotubos de carbono de paredes múltiples.
• Keywords:Reliable; 3d integrated system; Filler materials; Carbon nanotube bundles; Signal integrity; Multi-walled CNT.