Biblioteca122.739 documentos en línea

Artículo

Thermal Stresses Analysis and Optimized TTP Processes to Achieved CNT-Based Diaphragm for Thin Panel SpeakersAnálisis de tensiones térmicas y procesos TTP optimizados para conseguir un diafragma basado en CNT para altavoces de panel delgado

Resumen

Las empresas industriales suelen utilizar las técnicas de recubrimiento en polvo, clasificación e impresión por transferencia térmica (TTP) para evitar la oxidación de la superficie metálica y endurecer el diafragma del altavoz. En este estudio se desarrolló una técnica TTP para fabricar un diafragma de altavoz reforzado con nanotubos de carbono (CNT) para un altavoz de panel delgado. La técnica de rigidización TTP de desarrollo propio no requería una temperatura de curado elevada que disminuyera las propiedades mecánicas de los CNT. Además de aumentar la rigidez del sustrato del diafragma, esta técnica alivió la atenuación de frecuencias medias y altas asociada a la curva de presión sonora suavizada del altavoz de panel delgado. La ventaja de la técnica TTP es que es menos perjudicial para la ecología, pero provoca tensiones térmicas residuales y algunas conexiones inestables entre las placas impresas. Por lo tanto, este estudio utilizó el software de análisis numérico (ANSYS) para analizar la tensión y térmica de la pieza de trabajo que no han delaminated problemas en la interfaz de transferencia. Se aplicó el método de ingeniería de calidad Taguchi para identificar los parámetros óptimos de fabricación. Por último, se emplearon los parámetros de fabricación óptimos para fabricar un diafragma basado en CNT, que luego se montó en un altavoz. Los resultados indicaron que el diafragma basado en CNT mejoraba la suavidad de la curva de presión sonora del altavoz, lo que producía un valor mínimo de diferencia de caída de alta frecuencia (ΔdB).

  • Tipo de documento:
  • Formato:pdf
  • Idioma:Inglés
  • Tamaño: Kb

Cómo citar el documento

Esta es una versión de prueba de citación de documentos de la Biblioteca Virtual Pro. Puede contener errores. Lo invitamos a consultar los manuales de citación de las respectivas fuentes.

Este contenido no est� disponible para su tipo de suscripci�n

Información del documento