Resumen

La colada continua en bandas (CSC) se ha desarrollado para fabricar placas metálicas delgadas controlando al mismo tiempo la microestructura del producto. Se ha llevado a cabo un análisis numérico para comprender el comportamiento de la interfaz sólido-líquido durante la CSC y se ha utilizado para identificar las morfologías de solidificación de la placa, que luego se utilizaron para obtener las condiciones óptimas del proceso. En este estudio, utilizamos un método modificado de reconstrucción de contorno de nivel y el método de superficie afilada para modificar el seguimiento de la interfaz, y realizamos un análisis de simulación para identificar las diferencias en las propiedades del material que afectan al comportamiento de la interfaz. Se estiman los efectos de los parámetros del proceso, como el coeficiente de transferencia de calor y la velocidad de extrusión, en el comportamiento de la interfaz sólido-líquido y también se utilizan para mejorar el proceso CSC.

• Materias:Energía solar Fotoquímica Fotocatálisis Nanoestructuras Optoelectrónica
• Subjects:Solar energy Photochemistry Photocatalysis Nanostructures Optoelectronics
• Palabras claves:método de reconstrucción del contorno del nivel, coeficiente de transferencia de calor, comportamientos de la interfaz líquida, condiciones óptimas del proceso, placas metálicas delgadas, csc, proceso csc, banda continua, velocidad de extrusión, comportamiento de la interfaz
• Keywords:level contour reconstruction method, heat transfer coefficient, liquid interface behaviors, optimum process conditions, thin metal plates, csc, csc process, continuous strip, extrusion velocity, interface behavior