Resumen

En los últimos años, hay una creciente demanda de tener circuitos electrónicos más pequeños y ligeros que tengan una mayor complejidad, multifuncionalidad y confiabilidad. La tecnología de empaquetado multichip de alta densidad se ha utilizado para cumplir con estos requisitos. A mayor escala de densidad, mayor se vuelve la disipación de energía por unidad de área. Por lo tanto, en el proceso de diseño, se ha vuelto muy importante llevar a cabo el análisis térmico. Sin embargo, el modelo de transporte de calor en módulos multichip es muy complejo, y su tratamiento es tedioso y consume mucho tiempo. Este artículo describe una aplicación del método de red térmica para el análisis térmico transitorio de módulos multichip y propone un modelo simple para el análisis térmico de módulos multichip como una herramienta preliminar de diseño térmico. Sobre la base del resultado del análisis térmico transitorio, se confirma la validez del método de red térmica y del modelo simple de análisis térmico.

• Materias:Circuitos de inductancia Circuitos de oscilador Circuito híbrido Voltaje Universal Sensor termoeléctrico
• Subjects:Inductance circuits Oscillator circuits Hybrid circuit Universal Voltage Thermoelectric sensor
• Palabras claves:Demanda; Circuitos electrónicos; Tecnología de empaquetado multichip; Análisis térmico; Modelo de transporte de calor; Análisis térmico transitorio
• Keywords:Demand; Electronic circuits; Multichip packaging technology; Thermal analysis; Heat transport model; Transient thermal analysis