Se establece un modelo analítico del sistema de doble placa compuesta laminada (LCDPS), que analiza eficientemente la estructura común de placa 3D en aplicaciones de ingeniería. El modelo propuesto combina la teoría de deformación por cizallamiento de primer orden (FSDT) y la teoría clásica de delaminación, y luego se investigan las características de vibración de los LCDPS. En el proceso de análisis, se utiliza el método de series de Fourier mejorado (IFSM) para describir la función admisible de desplazamiento del LCDPS, que puede eliminar las discontinuidades potenciales en los límites. Se introducen cinco conjuntos de resortes artificiales para simular las restricciones elásticas en los límites, y las restricciones de la capa elástica de Winkler pueden ajustarse. Las series de Fourier mejoradas se sustituyen en las ecuaciones gobernantes y las condiciones de contorno; luego, aplicando el método de Rayleigh-Ritz, tomamos todos los coeficientes de expansión de series como las coordenadas generaliz
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