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3D Network-on-Chip Architectures Using Homogeneous Meshes and Heterogeneous FloorplansArquitecturas 3D de Red en Chip utilizando Mallas Homogéneas y Planos de Piso Heterogéneos.

Resumen

Proponemos nuevas arquitecturas de NoC de 3D con 2 capas y 3 capas que utilizan redes de malla regulares en una capa separada y una o dos capas de planificación de diseño. Estas arquitecturas combinan los beneficios de planos de piso heterogéneos compactos y de redes de malla regulares. Para demostrar estos beneficios, se propone una metodología de diseño que integra la planificación de diseño, la asignación de enrutadores y la simulación de NoC precisa en ciclos. La implementación del NoC en una capa separada ofrece un área adicional que puede utilizarse para mejorar el rendimiento de la red mediante el aumento del número de canales virtuales, el tamaño de los búferes o el tamaño de la malla. Los resultados experimentales muestran que aumentar el número de canales virtuales en lugar del tamaño de los búferes tiene un mayor impacto en el rendimiento de la red. Aumentar el tamaño de la malla puede mejorar significativamente el rendimiento de la red bajo la suposición de que la frecuencia de re

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