Resumen

El grabado de alta relación de los materiales utilizados en la mino y nanofabricación se ha convertido en una tecnología muy importante para las aplicaciones de micromecanizado a gran escala y la tecnología de circuitos integrados principales tales como la integración de sistemas multifuncionales tridimensionales. Las características del grabado icónico de reacción (RIE) tradicional proporciona altos niveles de anisotropía en comparación con las tecnologías de la competencia lo cuál permite controlar con mayor precisión y exactitud las dimensiones del dispositivo resultante. Esto está relacionado directamente con la reducción de los costos de desarrollo y mejora en la cadena de producción. Sin embargo, el RIE tradiciones se limita a profundidades de grabado moderadas; los nuevos métodos han permitido realizar grabados considerablemente más profundos y relaciones de aspecto más elevadas en relación con los métodos tradicionales.

• Materias:Circuitos integrados Gestión de la producción Iones Nanotecnología
• Subjects:Integrated circuits Production management Ions Nanotechnology
• Palabras claves:Grabado iónico reactivo; Grabado de alta relación de aspecto; Grabado por plasma acoplado inductivamente; Micromecanizado; MEMS; NEMS
• Keywords:Reactive ion etching; High-aspect ratio etching; Inductively-coupled plasma etching; Micromachining; MEMS; NEMS