La integración del sensor de temperatura (TS) y la tecnología de RFID UHF ha atraído una amplia atención tanto teórica como experimentalmente. La arquitectura, el consumo de energía, el rango de medición de temperatura, la precisión y la distancia de comunicación son indicadores clave del rendimiento del chip del sensor de temperatura UHF RFID (RID-TSC). Este trabajo tiene como objetivo proporcionar una visión más clara del desarrollo de la tecnología de integración UHF RFID-TSC. Tras un análisis sistemático de las características de ADC, TDC y FDC utilizadas en un TS integrado, se resumen las tecnologías clave de bajo consumo energético bajo diferentes arquitecturas. A través de la observación de las últimas investigaciones y productos comerciales, se obtiene la tendencia de desarrollo de la tecnología UHF RFID-TSC, que incluye la coordinación en chip y fuera de chip, el soporte multiprotocolo y multifrecuencia, la inteligencia del sensor inalámbrico pasivo, la miniaturización y el ocultamiento.
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