Se han investigado las características físicas y de memoria de los condensadores de nanocristales metálicos de RuOx depositados por capas atómicas en una estructura n-Si/SiO2/HfO2/RuOx/Al2O3/Pt con diferentes temperaturas de recocido postdeposición de 850-1000°C. Los nanocristales metálicos de RuOx con un diámetro medio de 7 nm y una alta densidad de 0,7 × 1012/cm2 se observan mediante microscopía electrónica de transmisión de alta resolución tras una temperatura de recocido postdeposición a 1000°C. La densidad de los nanocristales de RuOx disminuye (ligeramente) al aumentar las temperaturas de recocido, debido a la aglomeración de múltiples nanocristales. Los nanocristales de RuO3 y la capa de silicato de Hf en la interfaz SiO2/HfO2 se confirman mediante espectroscopia de fotoelectrones de rayos X. Para una temperatura de recocido posterior a la deposición de 1000°C, los condensadores de memoria con un pequeño espesor de óxido equivalente de ~9 nm poseen una gran ventana de memoria de histéresis de >5 V a un pequeño barrido de la tensión de puerta de ±5 V. También se observa una prometedora ventana de memoria bajo una pequeña tensión de puerta de barrido de ~3 V debido al atrapamiento de carga en los nanocristales metálicos de RuOx. El mecanismo de programación/borrado es un túnel Fowler-Nordheim (F-N) modificado de los electrones y huecos del sustrato de Si. Los electrones y huecos quedan atrapados en los nanocristales de RuOx. Tras 10 años, se ha observado una excelente resistencia de programación/borrado de 106 ciclos y una amplia ventana de memoria de 4,3 V con una pequeña pérdida de carga de ~23
t 85°C, debido a las trampas de nivel profundo en los nanocristales de RuOx. La estructura de memoria es muy prometedora para futuras aplicaciones de memoria no volátil a nanoescala.
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