Resumen

Nos centramos en el origen y las fuentes de contaminación superficial y los defectos que provocan el fallo de los interruptores electrostáticos MEMS. Se han caracterizado la morfología y las composiciones químicas y elementales de las superficies de contacto, las vías conductoras y otras partes de los interruptores mediante SEM, EDXA y XPS para comprender la diferencia entre los datos recogidos para los dispositivos que habían superado la prueba de conductividad eléctrica y los que se encontraban defectuosos. En los detalles de los interruptores defectuosos se detectó C, O, Al, Ca, Ti, Cu y algunas otras impurezas. Por el contrario, los interruptores que funcionaban estaban limpios, al menos en el nivel de sensibilidad de EDXA y XPS. Las principales fuentes de contaminación y defectos superficiales fueron las capas de sacrificio incompletas, los materiales del sustrato y los electrolitos empleados para el chapado de los contactos. Se puso de manifiesto la influencia negativa de las micropartículas extrañas, especialmente los óxidos de alúmina y de cobre, en la conductividad y la porosidad de los contactos.

• Materias:Aluminio Propiedades fisicoquímicas Hidráulica Agua Ingenierí­a hidráulica Soldadura Hidróxido de aluminio
• Subjects:Aluminum Chemicophysical properties Hydraulics Water Hydraulic engineering Welding Aluminum hydroxide
• Palabras claves:fuente de la superficie, contaminación de la superficie, prueba de conductividad eléctrica, fallo de la memoria, porosidad del contacto, capa de sacrificio eliminada, parte del interruptor, medios de sem, composición química, material del sustrato
• Keywords:source of surface, surface contamination, electrical conductivity test, failure of mem, porosity of contact, deleted sacrificial layer, part of switch, means of sem, chemical composition, substrate material