Resumen

Se estudió la cinética y los mecanismos de curado de unos compuestos de moldeo epoxi (EMC) de tipo bifenilo con aceleradores de organofosfina de latencia térmica mediante calorimetría diferencial de barrido (DSC). Aunque el uso de catalizadores de trifenilfosfina-1,4-benzoquinona (TPP-BQ) y trifenilfosfina (TPP) en los EMCs de tipo bifenilo mostró mecanismos autocatalíticos, la latencia térmica fue mayor en el catalizador TPP-BQ en los EMCs que en el catalizador TPP en los EMCs. Los análisis de las características térmicas indicaron que el TPP-BQ es inactivo a bajas temperaturas. Sin embargo, a altas temperaturas, el TPP-BQ aumenta la velocidad de curado de las EMC en experimentos de curado dinámico e isotérmico. La reacción de los EMC con el catalizador latente TPP-BQ también tuvo una mayor sensibilidad a la temperatura en comparación con la reacción de los EMC con el catalizador TPP. En el moldeo por transferencia de resina, los EMCs que contienen el acelerador de latencia térmica TPP-BQ son menos activos a baja temperatura. En consecuencia, los EMCs tienen una baja viscosidad de fusión antes de la gelificación, y las resinas y el relleno se mezclan uniformemente en el proceso de amasado. Además, la fluidez aumenta antes de que los EMCs formen una estructura de red en el proceso de moldeo. El modelo cinético propuesto describe adecuadamente el comportamiento del curado en los EMCs curados con dos catalizadores organofosfínicos diferentes hasta el estado de goma en el progreso del curado.

• Materias:Corrosión del acero Aceites y grasas Polimeros Acero Acero inoxidable Descarga eléctrica microfluidos
• Subjects:Corrosion of steel Oils and fats Polymers Steel Stainless steel Electric shock microfluids
• Palabras claves:emcs, tpp, reacción de emcs, catalizador tpp, bq, baja temperatura, mayor sensibilidad a la temperatura, baja viscosidad de la masa fundida, acelerador de latencia térmica, moldeo por transferencia de resina
• Keywords:emcs, tpp, reaction of emcs, tpp catalyst, bq, low temperature, higher temperature sensitivity, low melt viscosity, thermal latency accelerator, resin transfer molding