Resumen

Las interfaces metal-dieléctrico se encuentran comúnmente en varias aplicaciones electrónicas, entre ellas tarjetas de circuitos impresos y aparatos integrados. Mientras que las aplicaciones exigen una adhesión interfacial fuerte, la adhesión intrínseca entre películas metálicas y sustratos dieléctricos es frecuentemente inferior en comparación con la adhesión metal-metal.

En esta investigación se usaron promotores de nucleación y adhesión para mejorar la adhesión interfacial entre vidrio y capas de cobre depositadas electroquímicamente. La optimización de la adhesión de películas gruesas de cobre (>10 μm) se vio facilitada por una capa interfacial de Pd-TiO₂ depositada empleando una secuencia de deposición húmeda, la cual se valió de sustratos funcionalizados monocapa y autoensamblados de vidrio para mejorar la humectabilidad de superficie durante la deposición de Pd-TiO₂.

• Materias:Materiales
• Subjects:Materials
• Palabras claves:ciencia de materiales, recubrimientos, cobreado químico, vidrio, promotores de adhesión, promotores de nucleación, metalización de vidrio, electrodeposición
• Keywords:materials science, coatings, electroless copper, glass, adhesion promoters, nucleation promoters, glass metallization, electrodeposition