Resumen

En este estudio se investigó el estado de la superficie y las características eléctricas y de fiabilidad de las interconexiones de cobre (Cu) tras el tratamiento con plasma de amoníaco (NH3) o de hidrógeno (H2). Los resultados experimentales muestran que el tratamiento con plasma H2 tiene una excelente eficiencia en la eliminación del óxido de Cu, un menor impacto en la formación de montículos de Cu y un menor daño en los dieléctricos de baja constante dieléctrica (low-k) en comparación con el tratamiento con plasma NH3. Sin embargo, el tratamiento con plasma H2 produce una mayor corriente de fuga entre las líneas de Cu y un menor tiempo de fallo por electromigración (EM) debido a una menor fuerza de adhesión en la interfaz de la película de Cu. Por otro lado, el tratamiento con plasma NH3 sin el suficiente tiempo de tratamiento daría lugar a una mayor probabilidad de deslaminación en la interfaz Cu/capa de barrera, ya que la capa de óxido de Cu no puede ser eliminada completamente. En consecuencia, la ampliación del tiempo de tratamiento con plasma NH3 puede reducir eficazmente el fallo de adhesión y aumentar la resistencia a la EM.

• Materias:Corrosión del acero Aceites y grasas Polimeros Acero Acero inoxidable Descarga eléctrica microfluidos
• Subjects:Corrosion of steel Oils and fats Polymers Steel Stainless steel Electric shock microfluids
• Palabras claves:tratamiento con plasma nh3, tratamiento con plasma h2, tiempo de tratamiento con plasma, capa de óxido cu, interfaz de la película cu, interfaz de la capa de barrera, tiempo de tratamiento suficiente, probabilidad de deslaminación, fuerza de adhesión más débil, eficiencia de eliminación de óxido
• Keywords:nh3 plasma treatment, h2 plasma treatment, plasma treatment time, cu oxide layer, cu film interface, barriers layer interface, sufficient treatment time, probability of delamination, weaker adhesion strength, oxide removal efficiency