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Dealloying Behavior of NiCo and NiCoCu Thin FilmsComportamiento de desaleación de las películas delgadas de NiCo y NiCoCu

Resumen

Los metales y aleaciones porosos, como los fabricados mediante dealloying electroquímico, son de interés para diversas aplicaciones energéticas, desde su potencial para mejorar el comportamiento catalítico hasta su uso como soportes de alta superficie para materiales pseudocondensadores. En este trabajo se ha estudiado el proceso de dealloying electroquímico de láminas delgadas de NiCo binario y NiCoCu ternario electrodepositadas. Para cada una de las cuatro proporciones diferentes de metal, las películas se electrodepositaron mediante voltamperometría de barrido lineal a diversos potenciales con el fin de conocer la evolución de la película a lo largo del barrido lineal. Se utilizaron la capacitancia electroquímica, la microscopía electrónica de barrido y la espectroscopía de energía dispersiva de rayos X para examinar la estructura y la composición de cada muestra antes y después de realizar la voltamperometría de barrido lineal. En el caso de las películas de NiCo, el dealloying no produjo prácticamente ningún cambio en la composición, pero sí un aumento de la capacitancia, con mayores incrementos a mayores potenciales de barrido lineal, lo que indica la eliminación de material de las películas. El desaleado también provocó la aparición de grandes poros en la superficie de las películas de NiCo con alto porcentaje de níquel, mientras que en las películas de NiCo con bajo porcentaje de níquel apenas se observaron cambios en la morfología. En el caso de las películas de NiCoCu, el Cu se eliminó casi por completo a potenciales de barrido lineal superiores a 0,5 V frente a Ag/AgCl. El barrido lineal eliminó grandes dendritas ricas en Cu de las películas, al tiempo que provocó aumentos en la capacitancia medida.

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