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Sintering Behavior and Properties of Mo-Cu CompositesComportamiento de la sinterización y propiedades de los compuestos de Mo-Cu

Resumen

Para preparar nanopolvos de Mo-Cu se utilizó una sencilla estrategia de solución acuosa asistida por microondas, combinada con un posterior proceso de reducción de hidrógeno a baja temperatura. Para investigar sistemáticamente el comportamiento de densificación y las propiedades de los compuestos de Mo-Cu, se ensayaron la densificación, la microestructura, la dureza, la conductividad eléctrica, la conductividad térmica y la resistencia a la flexión de los compactos de Mo-Cu tras su sinterización a diferentes temperaturas. Los resultados muestran que la temperatura de sinterización es un factor crítico en el proceso de densificación de los compuestos de Mo-Cu. La tasa de contracción, la densidad y la dureza de los compuestos sinterizados aumentan a medida que aumenta la temperatura. Sin embargo, una temperatura de sinterización demasiado elevada provoca la disminución de la conductividad eléctrica (CE), la conductividad térmica (CT) y la resistencia a la flexión. Mediante la optimización de todos los indicadores de rendimiento, se pudieron obtener con éxito materiales compuestos de Mo-25 wt. u de alto rendimiento con una microestructura homogénea acompañada de buenas propiedades físicas y mecánicas mediante la sinterización durante 2 h a 1200°C.

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