Para descodificar la superposición asíncrona de señales de respuesta de diferentes sensores, es un reto lograr la correlación en un sistema multisensor inalámbrico pasivo de ondas acústicas superficiales (SAW) basado en multiplexación por división de código (CDM). Por ello, en este artículo se desarrolla un esquema de correlación en chip. A diferencia de los sistemas convencionales basados en CDM, este novedoso esquema permite que las correlaciones se operen en los sensores SAW, en lugar de en el lector. Así, las señales de respuesta que llegan al lector son el resultado de la correlación cruzada en los chips. De este modo, el lector puede distinguir fácilmente el sensor que coincide con la señal de interrogación. En este artículo se describen el principio de funcionamiento, el análisis de la señal y la simulación del nuevo sistema. Los resultados de la simulación muestran las señales de respuesta de las correlaciones de los sensores. Cuando el código de un sensor coincide con el código de interrogación, aparece un claro impulso de pico en las señales de respuesta. Las simulaciones verifican la viabilidad del concepto de correlador en chip.
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