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Dependence of Microcrack Behavior in Wood on Moisture Content during DryingDependencia del comportamiento de las microfisuras en la madera del contenido de humedad durante el secado

Resumen

Se desarrolló un sistema modificado de microscopía confocal de barrido láser (CLSM) no sólo para observar las microfisuras en la superficie de Cryptomeria japonica D. Don in situ a nivel celular, sino también para obtener información sobre el contenido de humedad (MC) de la superficie de la madera midiendo el cambio en su resistividad eléctrica. Las imágenes secuenciales y los cambios en la resistividad eléctrica de la superficie de la madera indicaron que se formaron microfisuras entre la traqueida y el parénquima del rayo en la región de la madera tardía a >1,0E 07 Ω/sq (cuadrado). Las microfisuras se formaron cuando la MC de la superficie de la madera estaba por debajo del punto de saturación de la fibra determinado mediante el análisis de regresión de la resistividad eléctrica de la superficie y la MC. La mayoría de las microfisuras se desarrollan cuando la resistividad eléctrica superficial oscilaba entre 3,95E 10 y 3,60E 12 Ω/sq. Cuando la MC superficial era de ~2,5%, las microfisuras se cerraban y la resistividad eléctrica superficial era de ~1,00E 15 Ω/sq o estaba fuera del rango de medición. El CLSM modificado y el método para medir la MC de la superficie de la madera pueden utilizarse para adquirir información sobre la MC superficial en áreas específicas mostradas en las imágenes del CLSM. Los resultados indicaron que la MC de la superficie de la madera desempeña un papel importante en la supresión de la aparición de microfisuras en la madera de secado. El sistema CLSM modificado y el método de medición de la MC de la superficie de la madera pueden utilizarse para evaluar eficazmente los métodos de secado de la madera y la calidad de la madera seca.

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