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La deposición química de cobre se emplea en la fabricación de circuitos integrados, interconexiones, sistemas microelectromecánicos y placas de circuitos impresos. Con el fin de lograr un uso a largo plazo de un baño químico para este tipo de deposición, se utilizó una sustancia ambientalmente amigable (metansulfonato de cobre). Se optimizaron parámetros de operación tales como temperatura (28 °C), pH (12,75), concentración de iones de cobre (3 g/L) y de paraformaldehído (10 g/L).
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