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Effects of Sudden Temperature Drop on Stress at Rapidly Repaired Bonding Interface of PavementEfectos del descenso repentino de la temperatura en la tensión de la interfaz de adherencia del pavimento reparado rápidamente

Resumen

Se emplearon simulaciones numricas para establecer un modelo de reparacin de bordes y esquinas con hormign de fosfato de magnesio (MPC) como material de reparacin y hormign de cemento Portland ordinario como pavimento antiguo. Despus de la simulacin de la construccin de la reparacin mediante el uso de hormign MPC con diferentes agregados gruesos, se analiz el efecto de la cada repentina de la temperatura durante la etapa estable de la reaccin de hidratacin en la distribucin de la tensin en cada interfaz de unin. Los clculos numricos indican que el descenso repentino de la temperatura provoc tensiones inducidas por la temperatura en las interfaces de unin. Se obtuvo la distribucin de la tensin en cada interfaz de unin y la tensin principal mxima en cada interfaz de unin se encontraba en el ngulo de interseccin de tres interfaces de unin. La relacin entre la temperatura y la tensin en cada interfaz de unin se encontr cuando se utilizaron diferentes agregados gruesos para preparar el material de reparacin. Asimismo, se obtuvo el efecto de diferentes ridos gruesos en la interfaz de adherencia del material de reparacin cuando el basalto era el rido grueso del hormign viejo. La estabilidad de la superficie de adherencia, de mejor a peor, fue la siguiente: basalto>caliza>granito>conglomerado>arenisca>cuarcita.

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