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Defect Contour Detection of Complex Structural ChipsDetección del contorno de defectos en chips estructurales complejos

Resumen

En la fabricacin de virutas, es importante detectar los defectos para evaluar si la viruta es potencialmente daable y podra causar costes innecesarios. La mayora de las reglas de evaluacin se establecen en funcin de las caractersticas determinadas por los contornos de los defectos, como el rea y el alcance. Sin embargo, los mtodos convencionales de procesamiento de imgenes rara vez muestran un rendimiento satisfactorio en chips con estructuras complejas, ya que son difciles de distinguir los contornos de los defectos de los bordes de las estructuras. Para resolver este problema, este estudio propone un mtodo basado en la bsqueda de segmentacin de regiones. Las posiciones de las estructuras en la imagen se calculan por correspondencia de bordes para obtener el nmero de capas de estructura en cada pxel. Las regiones cuyos pxeles tienen el mismo nmero se dividen en subregiones que se codifican mediante el algoritmo de dos pasadas. A continuacin, los bordes de cada subregin se extraen mediante el operador Canny para construir la informacin de borde de toda la imagen. La interpolacin se utiliza para corregir los bordes defectuosos incompletos segn sus puntos extremos. Los contornos de interferencia restantes se eliminan en funcin de sus formas. Se presenta un estudio de cierto tipo de chips. Se simularon distintas situaciones de iluminacin para comprobar la robustez del mtodo propuesto. La mayora de las burbujas de las imgenes se detectaron correctamente con sus contornos codificados con precisin. Gracias a ello, ms del 92% de los resultados de evaluacin de las virutas fueron idnticos a los de la ingeniera de la realidad, lo que demuestra que el mtodo propuesto por este estudio puede detectar eficazmente los contornos de los defectos y mejorar la capacidad de forma evidente en relacin con los enfoques actuales.

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