Resumen

En este trabajo, se llevó a cabo un análisis termogravimétrico (TG) para aclarar las propiedades de curado de los adhesivos a base de harina de soja (SFA) mejorados con poliuretano al agua (WPU) con diferentes niveles de adición. Los parámetros cinéticos se evaluaron mediante un método de dinámica térmica, incluyendo la energía de activación y el factor preexponencial. Además, las características estructurales de los adhesivos basados en harina de soja y en harina de soja modificada se analizaron mediante espectroscopia infrarroja por transformada de Fourier (FTIR). Los resultados revelaron que los espectros FTIR de los adhesivos a base de harina de soja prístina eran diferentes de los de la harina de soja tras el tratamiento con álcali y la modificación con poliuretano al agua. Además, había cuatro fases principales de degradación en las curvas termogravimétricas derivadas (DTG) de los adhesivos a base de soja modificados, mientras que había dos fases en una muestra de harina de soja desgrasada. El análisis cinético demostró que el proceso de curado podía describirse como un proceso de curado consecutivo de primer orden. Además, a medida que crecía el nivel de adición de WPU, la energía de activación aparente de cada fase del proceso de curado aumentaba en comparación con la de los adhesivos prístinos a base de soja.

• Materias:Propiedades fisicoquímicas Polimerización Ingeniería biomédica Nanoestructuras Liberación de fármacos
• Subjects:Chemicophysical properties Polymerization Biomedical engineering Nanostructures Drug liberation
• Palabras claves:adhesivos, harina de soja, proceso de curado, energía de activación aparente, diferentes niveles de adición, principales fases de degradación, harina de soja modificada, proceso de curado por pedido, harina de soja prístina, muestra de harina de soja
• Keywords:adhesives, soy flour, curing process, apparent activation energy, different addition levels, main degradation phases, modified soy flour, order curing process, pristine soy flour, soy flour sample