Resumen

Este estudio se centra en el modelado de la dinámica de la sonda en el rayado y la indentación de películas sólidas delgadas a micro y nanoescala. El modelo identifica las condiciones de bifurcación que definen los patrones de oscilación stick-slip de la punta. Se observa que las fluctuaciones locales de energía en función de la deformación inelástica, la formación de defectos, las propiedades del material y los parámetros de contacto determinan el comportamiento de la oscilación. La variación transitoria de la función localizada hace que la respuesta no sea lineal en la unión de adhesión. Al cuantificar la relación entre los parámetros de bifurcación y el comportamiento de oscilación, este modelo ofrece una representación realista de la compleja dinámica de adhesión. En concreto, el modelo establece el vínculo entre el comportamiento stick-slip y la deformación inelástica y los potenciales locales. Este modelo justifica las observaciones experimentales y la simulación de dinámica molecular de la dinámica de adhesión y fricción tanto en el contacto a microescala como a nanoescala.

• Materias:Análisis Matemático Algebra Ingeniería Matemática aplicada Lógica matemática
• Subjects:Mathematical Analysis Algebra Engineering Applied Mathematics Mathematical logic
• Palabras claves:modelo, deformación inelástica, comportamiento de oscilación, dinámica de adhesión compleja, fluctuaciones locales de energía, simulación de dinámica molecular, patrones de oscilación de deslizamiento, películas sólidas delgadas, función, unión de adhesión
• Keywords:model, inelastic deformation, oscillation behavior, complex adhesion dynamics, local energy fluctuations, molecular dynamics simulation, slip oscillation patterns, thin solid films, function, adhesion junction