Resumen

El artículo presenta un novedoso conjunto densamente empaquetado para aplicaciones fotovoltaicas de alta concentración, diseñado para alojar ópticas reflectoras primarias de 125x y secundarias de 4x. Este conjunto puede alojar 144 células multiunión y es uno de los módulos más poblados presentados hasta la fecha. A partir de los resultados de la simulación térmica, se ha utilizado como placa base un sustrato metálico aislado a base de aluminio; esta tecnología se utiliza habitualmente para aplicaciones de diodos emisores de luz, debido a su óptima gestión térmica. El esquema original de la capa de cobre conductora se ha desarrollado para minimizar las pérdidas Joule reduciendo el número de interconexiones entre las células en serie. Se han empleado diodos Schottky sobredimensionados con fines de derivación. Todo el diseño se ajusta a los requisitos de la norma IPC-2221. La placa se ha fabricado utilizando procesos electrónicos estándar y luego se ha caracterizado mediante una prueba en interiores, cuyos resultados se presentan y comentan aquí. El conjunto alcanza un factor de llenado superior al 80 y una eficiencia del 29,4 t 500x, menos de un 2% inferior a la de un receptor comercial de una sola célula. El novedoso diseño del patrón conductor está concebido para disminuir las pérdidas de potencia y la utilización de un sustrato metálico aislado representa una mejora hacia la esperada reducción de costes de las tecnologías fotovoltaicas de alta concentración.

• Materias:Energía solar Fotoquímica Electrodos Nanoestructuras Biopelículas
• Subjects:Solar energy Photochemistry Electrodes Nanostructures Biofilms
• Palabras claves:sustrato metálico aislado, montaje, diodos schottky sobredimensionados, capa de cobre conductora, gestión térmica óptima, óptica reflectante secundaria, procesos electrónicos estándar, resultados de simulación térmica, aplicaciones de diodos, requisitos ipc-2221
• Keywords:insulated metal substrate, assembly, oversized schottky diodes, conductive copper layer, optimal thermal management, secondary reflective optics, standard electronic processes, thermal simulation results, diode applications, ipc-2221 requirements