Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, el problema de la disipación del calor es cada vez más importante. Los compuestos termofuncionales (TFC) suelen ser compuestos binarios, rellenos de aditivos conductores térmicos (nanomateriales) en la matriz, y los compuestos muestran un buen rendimiento térmico. Los resultados teóricos y experimentales demuestran que la forma del relleno es uno de los factores más importantes, pero que fácilmente se pasa por alto. En este artículo, se hace una revisión sistemática del efecto de la forma del relleno en la conductividad térmica de los TFC, y también se resume la mejora de la transferencia de calor basada en el efecto sinérgico. Por último, se predicen las tendencias futuras para seguir mejorando las propiedades térmicas de los TFC.
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