Adoptamos una capa de recubrimiento de óxido de lantano entre el canal semiconductor y las capas aislantes para la fabricación de una memoria de transistor de película fina ferroeléctrica (FGT) que utiliza una película de óxido de indio-estaño (ITO) y de titanato de plomo-zirconio (PZT) procesada en solución como capa de canal y aislante de puerta, respectivamente. Se obtuvieron buenas características del transistor, como una elevada relación de corriente "on/off", una alta movilidad de canal y una gran ventana de memoria de 108, 15,0 cm2 V-1 s-1 y 3,5 V, respectivamente. Además, se investigó la correlación entre el voltaje coercitivo efectivo, el efecto de inyección de carga y la ventana de memoria del FGT. Se ha comprobado que la inyección de carga desde el canal a la capa aislante, que se produce con un campo eléctrico elevado, influye de forma drástica en la ventana de memoria. La mejora de la ventana de memoria puede explicarse por un doble efecto de la capa de recubrimiento: (1) una reducción de la inyección de carga y (2) un aumento de la tensión coercitiva efectiva que cae sobre el aislante.
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