Resumen

Se investigó la fiabilidad del ciclo de potencia de las uniones soldadas con aleaciones Sn-5Sb (masa%) y Sn-10Sb (masa%). También se investigaron los efectos de los ciclos de potencia y el envejecimiento térmico en el crecimiento de las capas de compuestos intermetálicos (IMC) en las interfaces entre las aleaciones de Sn-Sb y las placas de Cu. En la prueba de ciclos de potencia, la unión soldada con Sn-10Sb tiene una alta fiabilidad en comparación con la de Sn-5Sb. Las capas IMC crecieron en ambas uniones con el aumento del número de ciclos de potencia. En comparación con el Sn-5Sb y el Sn-10Sb, la diferencia en la cinética de crecimiento de las capas IMC fue insignificante. Se observó una tendencia similar en la prueba de envejecimiento térmico. En comparación con el ciclo de potencia y el envejecimiento térmico, el crecimiento de las capas IMC a la temperatura de envejecimiento de 200°C es más rápido que el de la prueba de ciclo de potencia en el rango de temperatura de 100°C a 200°C, mientras que a la temperatura de envejecimiento de 100°C, el crecimiento es más lento. Sobre la base de la comparación entre el ciclo de potencia y el envejecimiento térmico, se aclaró que la cinética de crecimiento de las capas IMC en el ciclo de potencia puede predecirse investigando la cinética de crecimiento de la capa IMC a las temperaturas cercanas a la temperatura máxima en el ciclo de potencia.

• Materias:Polímeros Campos electromagnéticos Hornos de cemento Poliuretanos Nanopartículas Cemento
• Subjects:Polymers Electromagnetic fields Cement kilns Polyurethanes Nanoparticles Cement
• Palabras claves:ciclo de potencia, capa de imc, cinética de imc, prueba de ciclo de potencia, cinética de crecimiento, junta de soldadura, fiabilidad de la soldadura, temperatura, número de potencia, calor
• Keywords:power cycling, imc layer, kinetics of imc, power cycling test, growth kinetics, solder joint, reliability of solder, temperature, number of power, heat