Se han fabricado dispositivos portátiles y sensores inteligentes mediante serigrafía de pasta metálica como circuitos funcionales, ya que las interconexiones metálicas presentan mucha menos resistencia eléctrica que otros materiales conductores como los nanotubos de carbono o los polímeros conductores (PEDOT:PSS). En este estudio, elegimos partículas de plata como material conductor en forma de pasta de plata y utilizamos la serigrafía para fabricar un panel de pantalla táctil estirable utilizando el método de malla metálica para el patrón de electrodos transparentes. El estudio reológico de las pastas de Ag mostró que el polímero aglutinante con alto peso molecular y baja temperatura de transición vítrea (Tg) puede estabilizar la pasta de Ag con un contenido de partículas de Ag superior al 80 y peso. Las pruebas de estiramiento y flexión de las películas de electrodos de Ag obtenidas por serigrafía indicaron que la buena conductividad de los electrodos de Ag está relacionada con la estabilidad de la pasta de Ag obtenida con el polímero aglutinante de alto peso molecular.
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