Resumen

Se ha investigado sistemáticamente el efecto de las trazas de Ga sobre la inoxidabilidad y la mojabilidad de las soldaduras Sn-0.5Ag-0.7Cu-0.05Pr mediante la caracterización de la microestructura. Los resultados indican que las propiedades de humectabilidad y resistencia a la oxidación mejoran notablemente con la adición de trazas de Ga. Además, se observa que las trazas de Ga en las soldaduras Sn-0.5Ag-0.7Cu-0.05Pr refinan la microestructura de la matriz. Se estudió en profundidad la relación entre la humectabilidad y la resistencia a la oxidación. Y se descubrió que el Ga se enriquecía en la superficie de la soldadura fundida, lo que beneficiaba a las propiedades en consecuencia. Los resultados de este estudio pueden estimular el uso de soldaduras Sn-Ag-Cu-Pr de bajo contenido en plata para diversas aplicaciones.

• Materias:Cinética Industria del cemento Metales Cemento Ingeniería de estructuras Perforación de pozos de minas
• Subjects:Kinetics Cement industries Metals Cement Structural engineering Shaft sinking
• Palabras claves:cantidad de ga, cantidad de traza, soldadura sn-0.5ag-0.7cu-0.05pr, efectos de la traza, propiedad de resistencia a la oxidación, medios de microestructura, adición de traza, cantidad de ga., humectabilidad de la soldadura sn-0.5ag-0.7cu-0.05pr, pr
• Keywords:amount of ga, trace amount, sn-0.5ag-0.7cu-0.05pr solder, effects of trace, oxidation resistance property, means of microstructure, addition of trace, amount of ga., wettability of sn-0.5ag-0.7cu-0.05pr, pr solder