Resumen

Se depositaron películas delgadas de Cu sobre sustratos de Si mediante pulverización por magnetrón de corriente continua (DC). La evolución de la microestructura y las propiedades mecánicas de las películas delgadas de Cu con diferentes temperaturas de recocido se investigaron mediante microscopía de fuerza atómica (AFM), difracción de rayos X (XRD) y nanoindentación. La morfología superficial, la rugosidad y el tamaño de grano de las películas de Cu se caracterizaron mediante AFM. La minimización de la energía, incluyendo la energía superficial, la energía de interfaz y la energía de deformación (energía de deformación elástica y energía de deformación plástica), controló la evolución microestructural. Se observó una relación Hall-Petch clásica entre la tensión de fluencia y el tamaño de grano. La tensión residual dependía de la orientación del cristal. La tensión residual tal y como se depositó era de tensión y disminuía con la disminución de la orientación (111). La relación del coeficiente de textura de (111)/(220) puede utilizarse como mérito para el estado de la tensión residual.

• Materias:Aluminio Propiedades fisicoquímicas Hidráulica Agua Ingenierí­a hidráulica Soldadura Hidróxido de aluminio
• Subjects:Aluminum Chemicophysical properties Hydraulics Water Hydraulic engineering Welding Aluminum hydroxide
• Palabras claves:tensión residual, película delgada, tamaño de grano, minimización de la energía, propiedad del cu, microscopía de fuerza atómica, energía de deformación elástica, diferente temperatura de recocido, energía de deformación plástica, relación de textura
• Keywords:residual stress, thin film, grain size, minimization of energy, property of cu, atomic force microscopy, elastic strain energy, different annealing temperature, plastic strain energy, ratio of texture