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Room-Temperature Voltage Stressing Effects on Resistive Switching of Conductive-Bridging RAM Cells with Cu-Doped SiO 2 FilmsEfectos de la tensión a temperatura ambiente en la conmutación resistiva de las células RAM de puente conductivo con películas de SiO 2 dopadas con Cu

Resumen

Se construyeron películas aislantes de SiO2 o SiO2 dopado con Cu (Cu:SiO2) combinadas con electrodos superiores de Cu o W sobre los sustratos de W/Si para formar las células RAM de puente conductor (CB-RAM). A continuación, las CB-RAM se sometieron a un esfuerzo de tensión constante (CVS) a temperatura ambiente. Los resultados experimentales muestran que el tratamiento CVS a temperatura ambiente puede afectar eficazmente al comportamiento de la conducción de la corriente y estabilizar la conmutación resistiva de las células de memoria. Tras el CVS, los mecanismos de conducción de la corriente en el estado de alta resistencia durante el proceso de ajuste de la célula Cu/Cu:SiO2/W pueden cambiar de la ley de Ohm y la conducción limitada por la carga espacial a la ley de Ohm, la emisión Schottky y la conducción limitada por la carga espacial. Presumiblemente, es debido a la rotura de los filamentos de conducción durante el tratamiento CVS que los electrones de conducción no pueden volver al electrodo posterior sin problemas.

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