Resumen

La chapa de aleación de aluminio multicapa soldable es propensa a colapsar durante el proceso de soldadura fuerte a alta temperatura. La resistencia al pandeo de la chapa compuesta de aluminio debe ser mejorada para el control de calidad. Se han investigado los efectos del recocido y de la tasa de reducción sobre la resistencia al pandeo, la microestructura y la difusión de Si de una chapa de Al laminada en caliente de cuatro capas (4343/3003/6111/3003) mediante un dispositivo de pandeo, OM, SEM y TEM. Los resultados mostraron que, una vez recocido a 360°C, la distancia de pandeo aumentó de 3 a 15,7 mm al cambiar la tasa de reducción del 10% al 40%. Al aumentar la temperatura de recocido a 410°C, éstas pasaron de 3,1 a 20,8 mm. A 360°C/40 y 410°C/40%, las probetas mostraron una débil resistencia al pandeo, mientras que en el núcleo se formaron granos finos recristalizados que promovieron la penetración del Si a lo largo de los límites de los granos. Mientras que las muestras fueron tratadas a 360°C/10 y 410°C/10%, se observó una mejor resistencia al pandeo debido a la formación de granos gruesos recristalizados que pueden suprimir la erosión del Si. Con el mismo índice de reducción, la resistencia al pandeo fue mayor para la muestra recocida a una temperatura más baja, ya que aparecieron más precipitados en el núcleo (a 360°C), lo que condujo a un aumento de la resistencia.

• Materias:Análisis de suelos Hormigón Construcciones de hormigón Asfalto
• Subjects:Soil testing Concrete Concrete construction Asphalt
• Palabras claves:resistencia, tasa de reducción, chapa revestida de al, chapa de aleación de aluminio, proceso de soldadura fuerte a temperatura, efectos del recocido, grano recristalizado grueso, grano recristalizado fino, erosión de si, tasa de reducción
• Keywords:resistance, reduction rate, al clad sheet, aluminum alloy sheet, temperature brazing process, effects of annealing, coarse recrystallized grain, fine recrystallized grain, erosion of si, rate of reduction