Resumen

Con la miniaturización de las juntas de soldadura y el deterioro del entorno de servicio, se han realizado muchos esfuerzos para mejorar las propiedades de las soldaduras sin plomo basadas en Sn. Y la fabricación de aleaciones de soldadura compuesta sin plomo basadas en Sn mediante la adición de nanopartículas es una de las formas eficaces de mejorar las propiedades. En este artículo, se revisan los recientes avances en la investigación de las aleaciones de soldadura compuesta sin plomo basadas en Sn, resumiendo los resultados relevantes en las aleaciones representativas de Sn-Ag-Cu (SAC), Sn-Bi y otras aleaciones de soldadura compuesta sin plomo multielemento. En concreto, se resume el efecto de las nanopartículas añadidas sobre la evolución de la humectabilidad, la morfología de la microestructura y las propiedades mecánicas de las aleaciones de soldadura compuesta sin plomo basadas en Sn. Se espera que este artículo pueda aportar algunas sugerencias beneficiosas para el desarrollo de nuevas aleaciones de soldadura compuesta sin plomo basadas en Sn. Además, se proponen las cuestiones existentes y las futuras tendencias de desarrollo en la explotación de nuevas aleaciones de soldadura compuesta sin plomo basadas en Sn.

• Materias:Biotecnología Análisis electroquímico Nanotecnología Nanopartículas Nanocompuestos
• Subjects:Biotechnology Electrochemical analysis Nanotechnology Nanoparticles Nanocomposites
• Palabras claves:aleaciones compuestas de soldadura sin plomo, plomo, tendencias futuras de desarrollo, nuevo sn novedoso, otro plomo multielemento, avances recientes de la investigación, nanopartículas, papel, propiedades, sugerencias beneficiosas
• Keywords:free composite solder alloys, lead, future development trends, new novel sn, other multielement lead, recent research progress, nanoparticles, paper, properties, beneficial suggestions