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Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn PlatingEstructura de interfase de la unión por hilo de cobre sobre un sustrato de Cu con recubrimiento de estaño

Resumen

El propósito de esta investigación fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unión por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaño. Contenidos de Sn residual están presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligadas al Sn intersticial se encuentran entremezcladas con aquellas donde el Cu está unido a un compuesto intermetálico Cu/Sn.

  • Tipo de documento:
  • Formato:pdf
  • Idioma:Inglés
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DC.Title.spa
 Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating
DC.Title.eng
 Estructura de interfase de la unión por hilo de cobre sobre un sustrato de Cu con recubrimiento de estaño
DC.Creator
 Dauskardt, Reinhold H. Fujiwara, Shinichi
DC.Subject.snpi.spa
DC.Subject.snpi.eng
DC.Subject.spa
  •  Recubrimientos, Recubrimientos metálicos, Electroplateado, Electrodeposición, Estañado, Estaño, Cobre, Unión por hilo, Estructura de interfase, Compuesto intermetálico
DC.Subject.eng
  •  Coatings, Metal coatings, Electroplating, Electrodeposition, Tin plating, Tin, Copper, Wire bonding, Interphase structure, Intermetallic compound
DC.Description.spa

El propósito de esta investigación fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unión por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaño. Contenidos de Sn residual están presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligadas al Sn intersticial se encuentran entremezcladas con aquellas donde el Cu está unido a un compuesto intermetálico Cu/Sn.

DC.Source
 http://www.jim.or.jp/journal/e/pdf3/53/12/2091.pdf
DC.Identifier.virtualpro
 http://www.revistavirtualpro.com/biblioteca/estructura-de-interfase-de-la-union-por-hilo-de-cobre-sobre-un-sustrato-de-cu-con-recubrimiento-de-estano
DC.Identifier.issn-isbn
 ISSN:1345-9678 (versión impresa) ; 1347-5320 (versión online)
DC.Identifier.citacion
 Revista Virtual Pro, Junio 2016, Recubrimientos industriales. Segunda entrega
DC.Language
 Inglés
DC.Relation
 Estaño
DC.Publisher
The Japan Institute of Metals and Materials
DC.Contributor
 
DC.Rights
 
DC.Date
 2012
DC.Type
 Artículo
DC.Format
 pdf
DC.Identifier.file
20160601-005.pdf

Información del documento

  • Titulo:Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating
  • Autor:Fujiwara, Shinichi; Dauskardt, Reinhold H.
  • Tipo:Artículo
  • Año:2012
  • Idioma:Inglés
  • Editor:The Japan Institute of Metals and Materials
  • Materias:Fisicoquímica Ciencias químicas Química Semiconductores
  • Descarga:12

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