Se estudiaron la estructura y microdureza de las uniones Cu-Ta producidas por soldadura explosiva. Se encontró que, durante la soldadura explosiva, se formó una capa intermedia de m de espesor con una estructura heterofásica finamente dispersa entre las placas de cobre y tantalio soldadas. La estructura de la capa fue estudiada mediante microscopía electrónica de barrido y de transmisión. Se detectaron microvolúmenes con partículas de tantalio distribuidas en una matriz de cobre y microvolúmenes de partículas de cobre en una matriz de tantalio. Las partículas de tantalio en cobre tienen un tamaño de nm, con predominio de partículas de nm. Se propone un mecanismo para la formación de la estructura heterofásica finamente dispersa en la soldadura explosiva. La microdureza de las capas intermedias con la estructura heterofásica alcanza los 280HV, lo que supera ampliamente la microdureza del cobre (~130HV) y del tantal
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