En este artículo se presenta un enfoque eficaz para reducir el acoplamiento mutuo y el coeficiente de correlación de dos PIFAs colocados muy cerca en un dispositivo portátil. El enfoque se basa en una estructura miniaturizada que consiste en dos capas metálicas, impresas a ambos lados de una fina capa dieléctrica. Debido al pequeño espacio entre los dos parches conductores, se induce un alto campo electromagnético dentro de la capa dieléctrica. La geometría y la posición de esta estructura se han modificado para desacoplar el conjunto PIFA a 1,9 GHz y producir la máxima miniaturización, ocupando así menos espacio en el plano de tierra de un dispositivo portátil. Al emplear las estructuras propuestas, se consigue una reducción de 20 dB en el acoplamiento mutuo. El coeficiente de correlación también se reduce a 0,007278. El rendimiento de la estructura se valida mediante resultados simulados y datos medidos obtenidos de varios prototipos fabricados.
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