Resumen

Este estudio evalúa la sensibilidad de un sensor capacitivo de deformación por flexión del sistema microelectromecánico (MEMS) con un voladizo de doble capa diseñado para cumplir los requisitos de la monitorización de la fusión espinal. La estructura en voladizo del sensor consta de dos placas de sustrato paralelas que constituyen los electrodos, unidas a un anclaje de dióxido de silicio. El sensor fue capaz de monitorizar el valor de la deformación por flexión entre 0 y 1000 με. Para evaluar la sensibilidad del sensor, se realizó un estudio paramétrico variando la separación entre electrodos, la longitud del anclaje y la cobertura dieléctrica entre los electrodos. El sensor de deformación capacitivo nominal para diversas aplicaciones tiene una sensibilidad que oscila entre 255 aF/με y 0,0225 pF/με. Se observó un aumento de la sensibilidad al reducir la separación entre electrodos y la longitud de anclaje y aumentar la cobertura dieléctrica, lo que dio como resultado un valor de sensibilidad máximo de 0,2513 pF/με. También se observó que la constante dieléctrica tiene un efecto significativo en el comportamiento de la sensibilidad del sensor.

• Materias:Electrónica de refrigeración Sensor capacitivo Compresión de señales Máquinas Comprensión de imágenes
• Subjects:Refrigeration electronics Capacitive sensor Signal compression Machines Image understanding
• Palabras claves:sensibilidad, sensor, με, longitud de anclaje, cobertura dieléctrica, separación entre electrodos, sensor de deformación capacitivo nominal, valor más alto de sensibilidad, placas de sustrato paralelas, monitorización de fusión espinal.
• Keywords:sensitivity, sensor, με, anchor length, dielectric coverage, electrode gap, nominal capacitive strain sensor, highest sensitivity value, parallel substrate plates, spinal fusion monitoring