Resumen

En el proceso de envasado ACF, se aplicará una fuerza de adhesión a la estructura ACF. Para simular el proceso de envasado de ACF se utiliza el análisis de elementos finitos. Se supone que el comportamiento del material es superelástico para la resina, viscoelástico para la matriz de polímero y elastoplástico para el metal, como la protuberancia, la almohadilla, el chip y la película de Au. El modelo de simetría de ejes se emplea en la simulación de elementos finitos con variación temporal de la fuerza de adhesión y la temperatura de funcionamiento. En este estudio, los parámetros, incluidos el diámetro de la partícula conductora, el grosor de la película de Au y la fuerza de adhesión, se analizan con propiedades del material que no dependen del revestimiento ni de la temperatura. Los resultados de la simulación indican que la fuerza de adhesión y la temperatura de funcionamiento tienen un fuerte efecto en la formación de cóncavas en la película de Au. Además, la fuerza de adhesión induce la formación de arrugas en la superficie de la película de Au. Tanto la concavidad como la arruga en la película de Au disminuirán el área de contacto entre la partícula conductora y la protuberancia y el área de contacto entre la partícula conductora y la almohadilla. La disminución del área de contacto significa un aumento de la resistencia total de la estructura ACF. Los resultados muestran que cuanto menor es el diámetro de la partícula conductora, menor es el área de contacto. En general, al aumentar el grosor de la película de Au disminuyen las áreas de contacto, excepto con un grosor de película de Au de 0,05 μm.

• Materias:Biotecnología Análisis electroquímico Nanotecnología Bioingeniería Nanoestructuras Nanocompuestos
• Subjects:Biotechnology Electrochemical analysis Nanotechnology Bioengineering Nanostructures Nanocomposites
• Palabras claves:fuerza de adhesión, área de contacto, película, proceso de envasado acf, diámetro de la partícula conductora, estructura acf, partícula conductora, espesor de la película, temperatura de funcionamiento, propiedades dependientes del material
• Keywords:bonding force, contact area, film, acf packaging process, conductive particle diameter, acf structure, conductive particle, film thickness, operating temperature, dependent material properties