Los procesos electroquímicos en soluciones con una cantidad mucho menor de cianuro libre (<10 g/L KCN) que los electrolitos de plata alcalinos convencionales se exploraron por primera vez utilizando voltamperometría cíclica. Se investigó el comportamiento electroquímico y el efecto de los electrolitos KAg(CN)2, KCN y KNO3 y del pH de la solución sobre los procesos de electrodeposición y disolución. Además, se propusieron las condiciones de trabajo adecuadas para la electrodeposición de plata a alta velocidad y bajo contenido en cianuro. Tanto la concentración de iones de plata como de cianuro tuvieron efectos significativos sobre la polarización del electrodo y la velocidad de deposición. El potencial de inicio de la electrodeposición de plata podía desplazarse a valores más positivos utilizando soluciones con mayor concentración de plata y menor concentración de KCN. Una mayor concentración de plata también condujo a una mayor velocidad de deposición. Además de mantener una alta conductividad de la solución, el KNO3 podría ayudar a reducir la densidad de corriente operativa necesaria para la electrodeposición de plata a una concentración elevada de plata, aunque a costa de ralentizar la velocidad de electrodeposición. La disolución de la plata consiste en un paso limitante y la velocidad de reacción depende de la cantidad de iones cianuro libres. También se comparan las características superficiales y materiales de las películas de Ag depositadas mediante una solución baja en cianuro con las depositadas mediante una solución convencional alta en cianuro.
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