Resumen

Durante la construcción de dispositivos de cabezal de grabación, se ha observado la corrosión de elementos metálicos y la posterior deposición de subproductos de la corrosión. Estudios anteriores han determinado que el uso de N-metilpirrolidona (NMP) puede ser un factor contribuyente. En este estudio, presentamos el uso de un novedoso enfoque analítico multiplataforma que comprende pH, cromatografía líquida/detección UV (LC/UV), espectroscopia de emisión óptica con plasma acoplado inductivamente (ICP-OES) y espectrometría LC/masa (LC/MS) para demostrar que las condiciones de reacción que imitan las de los procesos generales de eliminación de fotorresistencias pueden invocar la oxidación de NMP durante el proceso de despegue de la fotolitografía. Por primera vez, hemos confirmado que la oxidación del NMP disminuye el pH, facilitando la disolución de los metales de transición depositados en los sustratos de las obleas durante los procesos de post-mask y pre-lift-off en la fabricación de microelectrónica. Esto repercute negativamente en el rendimiento del dispositivo microelectrónico. Además, se demostró que, al realizar el proceso en una atmósfera inerte, se suprimía la oxidación del NMP y se estabilizaba el pH, lo que sugería una modificación asequible de la etapa de despegue de la fotolitografía para mejorar la calidad de los cabezales de grabación. Este novedoso estudio ha proporcionado datos clave que pueden tener un impacto significativo en el diseño, la optimización y el control de los procesos de fabricación actuales y futuros. Los resultados aquí obtenidos sugieren la inclusión del pH como una variable de entrada clave del proceso (KPIV) durante el diseño de nuevos procesos de eliminación de fotorresistencia.

• Materias:Análisis cromatográfico Electroquímica Análisis químico Farmacocinética Análisis espectroquímico
• Subjects:Chromatographic analysis Electrochemistry Chemical test Pharmacokinetics Spectrochemical analysis
• Palabras claves:nmp, oxidación, levantamiento fotolitográfico, futuro diseño de procesos de fabricación, procesos generales de eliminación de fotorresistencia, variable de entrada clave del proceso, nuevos procesos de eliminación de fotorresistencia, novedoso enfoque analítico multiplataforma, espectroscopia de emisión óptica, corrosión
• Keywords:nmp, oxidation, photolithography lift, future fabrication process design, general photoresist removal processes, key process input variable, new photoresist removal processes, novel multiplatform analytical approach, optical emission spectroscopy, corrosion