Presentamos resultados experimentales sobre la liberación de dispositivos MEMS fabricados utilizando las capas metálicas de interconexión CMOS estándar como elementos estructurales y el dióxido de silicio aislante como capas de sacrificio. Los experimentos comparan los resultados de liberación de cuatro agentes de grabado diferentes en una tecnología CMOS (ácido fluorhídrico, fluoruro de amonio, una mezcla de ácido acético y fluoruro de amonio, y fluoruro de hidrógeno), describen diversos fenómenos encontrados durante el proceso de grabado y muestran los resultados de liberación de estructuras multicapa.
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