Resumen

En las arquitecturas reconfigurables actuales, las estructuras de interconexión contribuyen cada vez más al retardo y al consumo de energía. La demanda de frecuencias de reloj más altas y densidad lógica (huella de área más pequeña) hace que el problema sea aún más importante. Las arquitecturas tridimensionales (3D) pueden aliviar este problema al alojar una serie de capas funcionales, cada una de las cuales podría fabricarse con diferente tecnología. Sin embargo, los beneficios de esta tecnología de integración aún no han sido suficientemente explorados. En este artículo, proponemos una metodología con soporte de software para explorar y evaluar esquemas de interconexión alternativos para FPGAs 3D. Para respaldar la metodología propuesta, se desarrollaron tres nuevas herramientas CAD (parte del Marco de Diseño 3D MEANDER). Durante nuestra exploración, estudiamos el impacto de la interconexión vertical entre capas funcionales en una serie de parámetros de diseño. Específicamente, las ganancias promedio

• Materias:Lógica programable Núcleo de IP Sensor de estimación Bloques de memoria Neuromórfica
• Subjects:Programmable logic IP core Estimation sensor Memory blocks Neuromorphic
• Palabras claves:Arquitecturas reconfigurables; Estructuras de interconexión; Frecuencias de reloj; Densidad lógica; Arquitecturas 3D; Herramientas CAD
• Keywords:Reconfigurable architectures; Interconnection structures; Clock frequencies; Logic density; 3D architectures; CAD tools