Debido a sus propiedades mecánicas ampliamente sintonizables y a su incompatibilidad con la mayoría de las soldaduras, la aleación de Ni-Mn puede convertirse en un candidato viable en la fabricación de sondas de prueba para dispositivos microelectrónicos. En este estudio, se investigó la electrodeposición de la aleación de Ni-Mn en un electrolito de sulfamato de níquel con la adición de sulfato de manganeso bajo una fuente de alimentación de corriente continua (DC). Se exploraron los efectos de la densidad de corriente y la concentración de Mn2 en el electrolito sobre la composición del recubrimiento, la eficiencia catódica, la microestructura y las propiedades mecánicas. Los resultados mostraron que el aumento de la concentración de Mn2 en el electrolito, por sí solo, no aumentaba eficazmente el contenido de Mn en el recubrimiento, sino que reducía la eficacia catódica. Por otro lado, el aumento de la densidad de corriente facilitaba la codeposición del Mn y hacía que el cristalito pasara de ser un grano columnar grueso a uno refinado. Así, tanto la dureza como la tensión interna del recubrimiento aumentaron. Se demostró que la fabricación de sondas de prueba a 1 A/dm2 satisfacía los requisitos de alta dureza, baja tensión interna, vida razonable a la fatiga y no adherencia para esta aplicación microelectrónica.
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