Resumen

La fiabilidad del desgaste y la cinética de difusión de las uniones esféricas de Au y Cu recubiertas de Pd (PdCu) son información técnica útil para la utilización del alambre de Cu en el envasado de dispositivos semiconductores a nanoescala. En este artículo se analiza el rendimiento de la fiabilidad del desgaste HAST (con sesgo) y UHAST (HAST sin sesgo) de los alambres de Au y PdCu utilizados en encapsulados BGA de paso fino. Se ha llevado a cabo un análisis en profundidad de los fallos para identificar el mecanismo de fallo en diversas condiciones de desgaste. Se investigaron las constantes de difusión de los compuestos intermetálicos (IMC) y las energías de activación aparente (Eaa) de ambos tipos de alambre tras la prueba de vida de almacenamiento a alta temperatura (HTSL). Se identificó que los enlaces de Au tenían una formación más rápida de IMC, en comparación con el crecimiento más lento de IMC de PdCu. Se observó que el alambre de PdCu presentaba un margen de fiabilidad frente al desgaste equivalente o superior al de los alambres de Au convencionales. Se proponen mecanismos de fallo de las bolas de unión de Au y Cu después de las pruebas UHAST y UHAST, y en este artículo se analizan la cinética de difusión IMC de Au y PdCu y sus características.

• Materias:Biotecnología Análisis electroquímico Nanotecnología Nanoestructuras Nanomateriales
• Subjects:Biotechnology Electrochemical analysis Nanotechnology Nanostructures Nanomaterials
• Palabras claves:Cu ball bonds post, pdcu imc diffusion kinetics, better wearout reliability margin, conventional au wire bonds, fine pitch bga packages, high temperature storage life test, nanoscale semiconductor device packaging, cu wire deployment, apparent activation energies, depth failure analysis
• Keywords:cu ball bonds post, pdcu imc diffusion kinetics, better wearout reliability margin, conventional au wire bonds, fine pitch bga packages, high temperature storage life test, nanoscale semiconductor device packaging, cu wire deployment, apparent activation energies, depth failure analysis