Resumen

Se ha diseñado y fabricado un filtro pasa banda de guía de onda integrada en sustrato de banda Ka utilizando la tecnología de cerámica cocida a baja temperatura (LTCC). Se utilizó el material SICCAS-K5F3 desarrollado internamente con una permitividad de 6.2 y una tangente de pérdida de 0.002. El tamaño y la superficie del filtro pasa banda propuesto se reducen mediante el aprovechamiento del acoplamiento vertical en estructuras tridimensionales laminadas verticalmente. El acoplamiento entre cavidades adyacentes se realiza mediante una ranura estrecha. Se adopta una estructura de transición vertical entre la línea de alimentación de guía de onda coplanar y la guía de onda integrada en sustrato para facilitar la conexión de la señal interna. El filtro de tercer orden demostrado tiene un tamaño compacto de 6.79 mm4.13 mm1.34 mm (0.63 0.38 0.12) y muestra un buen rendimiento con una baja pérdida de inserción de 1.74 dB a 27.73

• Materias:Internet de las cosas Dispositivos móviles Ransomware Ingeniería de Telecomunicación Servidores en la nube
• Subjects:Internet of things Mobile devices Ransomware Telecommunication engineering Cloud Servers
• Palabras claves:Guía de ondas integrada en sustrato; Tecnología LTCC; Material SICCAS-K5F3; Acoplamiento vertical; Línea de alimentación de guía de ondas coplanar; Pérdida de inserción
• Keywords:Substrate integrated waveguide; LTCC technology; SICCAS-K5F3 material; Vertical coupling; Coplanar-waveguide feed line; Insertion loss